Il presente progetto è finanziato con il sostegno della Commissione europea. L’autore è
il solo responsabile di questa pubblicazione (comunicazione) e la Commissione declina ogni responsabilità sull’uso che potrà essere fatto delle informazioni in essa contenute.
 | |
 | Come funziona questa unità didattica |
|
 | |
 | |
Requisiti materiali, tolleranze e finitura superficiale |
 | Requisiti materiali, tolleranze e finitura superficiale |
|
Design pensando alla post-elaborazione |
 | Design pensando alla post-elaborazione |
|
Svuotamento di aree ristrette |
 | Svuotamento di aree ristrette |
|
Processi di lavorazione - spessore sovradimensionato |
 | Processi di lavorazione - spessore sovradimensionato |
|
Taglio della piastra di base |
 | Taglio della piastra di base |
|
Tensioni residue - trattamento termico |
 | Tensioni residue - trattamento termico |
|
Hot Isostatic Pressing (HIT) |
 | Hot Isostatic Pressing (HIT) |
|
© 2018 ITB Bremen, Nachwuchsstiftung Maschinenbau gGmbH, Bielefeld, Germany
Fonte: http://www.machinery.co.uk/article-images/144973/Pic_1%20AM3_popup.jpg
Informazioni aggiuntive cliccando i bottoni verdi!
Per eliminare la piastra di base, è possibile utilizzare processi di taglio, il più economico e semplice può essere la sega a nastro, ma è da preferirsi l’elettroerosione a filo (Electrical Discharge Machining).
Wire EDM è un processo di taglio industriale senza contatto e senza forza. Una scintilla elettrica viene utilizzata per tagliare diversi tipi di materiali conduttivi, come i metalli: titanio, acciaio inossidabile, Inconel, alluminio, Hastalloy, acciai per utensili ...
Per parti piccole che non richiedono precisione di taglio o sono state fabbricate su supporti, il metodo più veloce, semplice ed economico è la sega a nastro. Questo è adatto per materiali non abrasivi come acciaio, alluminio, ma non raccomandato per Inconel, acciai per utensili ...