Il presente progetto è finanziato con il sostegno della Commissione europea. L’autore è
il solo responsabile di questa pubblicazione (comunicazione) e la Commissione declina ogni responsabilità sull’uso che potrà essere fatto delle informazioni in essa contenute.
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 | Come funziona questa unità didattica |
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Requisiti materiali, tolleranze e finitura superficiale |
 | Requisiti materiali, tolleranze e finitura superficiale |
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Design pensando alla post-elaborazione |
 | Design pensando alla post-elaborazione |
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Svuotamento di aree ristrette |
 | Svuotamento di aree ristrette |
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Processi di lavorazione - spessore sovradimensionato |
 | Processi di lavorazione - spessore sovradimensionato |
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Taglio della piastra di base |
 | Taglio della piastra di base |
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Tensioni residue - trattamento termico |
 | Tensioni residue - trattamento termico |
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Hot Isostatic Pressing (HIT) |
 | Hot Isostatic Pressing (HIT) |
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© 2018 ITB Bremen, Nachwuchsstiftung Maschinenbau gGmbH, Bielefeld, Germany
Una volta rimossi i supporti, le superfici che sono state a contatto con questi devono essere lucidate per migliorare la ruvidità della superficie.
Per parti piccole la rimozione dei supporti può essere fatta a mano, con pinze, scalpello. Per pezzi grandi o con supporti grandi, può essere necessario l’uso di un sistema di avvio del chip.
L’ottimizzazione dell’orientamento delle build è il primo passo per ridurre al minimo la quantità di supporti. La scelta del supporto appropriato è il 2 °passo. I supporti devono essere forti e facili da rimuovere se si utilizza materiale minimale.Il post-processo di rimozione delle strutture di supporto richiede due passaggi. Per rimuovere i supporti e lucidare le superfici di supporto.
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Fonte: Tknika (MetalsProject)