Dieses Projekt wurde mit Unterstützung der Europäischen Kommission finanziert. Die Verantwortung für den Inhalt dieser Veröffentlichung (Mitteilung) trägt allein der Verfasser;
die Kommission haftet nicht für die weitere Verwendung der darin enthaltenen Angaben.
© 2018 TKNIKA, IMH, Gipuzkoa, Spain | Nachwuchsstiftung Maschinenbau gGmbH, Bielefeld, Germany
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 | Wie man diese Lerneinheit benutzt |
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Bei der Konstruktion schon an die Nachbearbeitung denken |
 | Bei der Konstruktion schon an das Post-Processing denken |
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Materialanforderungen, Toleranzen und Oberflächenbearbeitung |
 | Materialanforderungen, Toleranzen und Oberflächenbearbeitung |
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Eingegrenzte Bereiche leeren |
 | Eingegrenzte Bereiche leeren |
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Entfernen des Stützmaterials |
 | Entfernen des Stützmaterials |
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Maschinelle Bearbeitung – überzogene Schichtstärke |
 | Maschinelle Bearbeitung – überzogene Schichtstärke |
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Die Grundplatte beschneiden |
 | Die Grundplatte beschneiden |
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Eigenspannung – Wärmebehandlung |
 | Eigenspannung – Wärmebehandlung |
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Heißisostatisches Pressen (HIP) |
 | Heißisostatisches Pressen (HIP) |
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Sobald die Stützen entfernt worden sind, müssen die Oberflächen, mit denen die Stützen Berührung hatten, poliert werden, um die Körnung der Oberfläche zu erhalten.
Bei kleinen Teilen kann das Entfernen der Stützen manuell geschehen, mit Hilfe von Zange, Meißel....Für große Teile oder bei größeren Stützen kann ein Chip Start System erforderlich sein.
Die Ausrichtung des Bauteils ist der erste Schritt um den Bedarf an Stützen zu minimieren. Den besten Typ von Stützmaterial zu finden ist der zweite Schritt. Die Stützen müssen stark sein und dabei leicht zu entfernen und wenig Material erfordern.
Das Post-Processing mit der Entfernung von Stützstrukturen ist ziemlich mühsam. Er erfordert im wesentlichen zwei Schritte. Zuerst die Entfernung der Stützen und dann das Polieren der Stützoberflächen.
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Quelle: Tknika (MetalsProject)